CROMA
升級(jí)款三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
精度更穩(wěn)定、性?xún)r(jià)比更高
全新經(jīng)濟(jì)型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)新品上市,更節(jié)能、更高效、更可靠。
了解更多采用連續(xù)掃描技術(shù),實(shí)現(xiàn)高速、高精度采樣,被廣泛應(yīng)用于各項(xiàng)復(fù)雜曲面的高精度檢測(cè)任務(wù)。
了解更多雙Z軸測(cè)量技術(shù),可靈活選配多種傳感器及轉(zhuǎn)臺(tái)配置,滿(mǎn)足多任務(wù)測(cè)量需求。
了解更多具備高精度和完善的光學(xué)系統(tǒng)配置,搭配自動(dòng)變焦鏡頭,滿(mǎn)足精密零件和復(fù)雜特征尺寸的測(cè)量。
了解更多思瑞具備國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),全球化的采購(gòu)平臺(tái)和規(guī)范的制造工藝,確保產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和質(zhì)量可靠性。
思瑞擁有多項(xiàng)三坐標(biāo)專(zhuān)利、軟件著作權(quán)、核心技術(shù)及自主產(chǎn)品,融合智慧工廠(chǎng)不可或缺的質(zhì)量大數(shù)據(jù)分析及貫穿設(shè)計(jì)、加工、檢測(cè)的智能軟件,將質(zhì)量貫穿到客戶(hù)產(chǎn)品全生命周期。
思瑞立足于中國(guó)市場(chǎng),全國(guó)設(shè)有多個(gè)區(qū)域方案中心,訓(xùn)練有素的服務(wù)團(tuán)隊(duì)為您提供本地化的貼心服務(wù)。
思瑞為20000+家制造企業(yè)提供測(cè)量設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù),客戶(hù)遍及汽車(chē)、電子、模具、檢具等領(lǐng)域。
新一代高精度、高強(qiáng)度、高靈敏度、強(qiáng)負(fù)載6方向觸發(fā)測(cè)頭HP-THDe,性能卓越,帶給您無(wú)懈可擊的觸發(fā)測(cè)量應(yīng)用。
沖頭,即沖棒或沖子,是沖壓模具中實(shí)現(xiàn)材料分離與成形的核心部件,與沖頭桿、螺母及沖母協(xié)同作業(yè),廣泛應(yīng)用于如鐵塔廠(chǎng)等工業(yè)沖孔場(chǎng)景。沖頭的外形輪廓尺寸直接關(guān)系到產(chǎn)品的形狀和尺寸精度。如果輪廓過(guò)大或過(guò)小,很可能到導(dǎo)致產(chǎn)品的尺寸不
一、背景介紹BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在這種封裝方式中,封裝體基板的底部制作有陣列錫球,這些錫球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。BGA技術(shù)
車(chē)門(mén)限位器,用以限制車(chē)門(mén)在車(chē)身傾斜的情況車(chē)門(mén)自己打開(kāi)或關(guān)閉;并限制車(chē)門(mén)的最 大開(kāi)度,同時(shí)起緩沖作用,當(dāng)車(chē)門(mén)逐漸打開(kāi)時(shí),通過(guò)限位臂,兩滾輪之間的距離加大,扭簧產(chǎn)生角位移,扭轉(zhuǎn)到一定角度后,限位臂的凹槽卡入滾輪之間,這是第
一.背景介紹渦旋壓縮機(jī)的壓縮部件由動(dòng)渦旋盤(pán)和靜渦旋組成,通過(guò)動(dòng)渦盤(pán)的運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)壓縮器容積的變化從而提高氣體壓力,因?yàn)闇u旋壓縮機(jī)主要運(yùn)行件渦盤(pán)只有齪合沒(méi)有磨損,所以壽命更長(zhǎng),渦旋壓縮機(jī)主要應(yīng)用在空調(diào)、熱泵、冷凍冷藏設(shè)備中,空
思瑞測(cè)量將以此次參會(huì)為契機(jī),持續(xù)深耕三坐標(biāo)、影像儀、3D掃描儀及AI智能檢測(cè)領(lǐng)域,助力中國(guó)制造向“中國(guó)智造”加速轉(zhuǎn)型。
沖頭,即沖棒或沖子,是沖壓模具中實(shí)現(xiàn)材料分離與成形的核心部件,與沖頭桿、螺母及沖母協(xié)同作業(yè),廣泛應(yīng)用于如鐵塔廠(chǎng)等工業(yè)沖孔場(chǎng)景。沖頭的外形輪廓尺寸直接關(guān)系到產(chǎn)品的形狀和尺寸精度。如果輪廓過(guò)大或過(guò)小,很可能到導(dǎo)致產(chǎn)品的尺寸不
一、背景介紹BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在這種封裝方式中,封裝體基板的底部制作有陣列錫球,這些錫球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。BGA技術(shù)
車(chē)門(mén)限位器,用以限制車(chē)門(mén)在車(chē)身傾斜的情況車(chē)門(mén)自己打開(kāi)或關(guān)閉;并限制車(chē)門(mén)的最 大開(kāi)度,同時(shí)起緩沖作用,當(dāng)車(chē)門(mén)逐漸打開(kāi)時(shí),通過(guò)限位臂,兩滾輪之間的距離加大,扭簧產(chǎn)生角位移,扭轉(zhuǎn)到一定角度后,限位臂的凹槽卡入滾輪之間,這是第
一.背景介紹渦旋壓縮機(jī)的壓縮部件由動(dòng)渦旋盤(pán)和靜渦旋組成,通過(guò)動(dòng)渦盤(pán)的運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)壓縮器容積的變化從而提高氣體壓力,因?yàn)闇u旋壓縮機(jī)主要運(yùn)行件渦盤(pán)只有齪合沒(méi)有磨損,所以壽命更長(zhǎng),渦旋壓縮機(jī)主要應(yīng)用在空調(diào)、熱泵、冷凍冷藏設(shè)備中,空
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