針對(duì)易變性曲面輪廓度檢測(cè)難題，思瑞測(cè)量開(kāi)創(chuàng)性地將高像素CCD光學(xué)影像和CWS非接觸式共聚焦白光傳感器整合：由CCD鏡頭負(fù)責(zé)定位基準(zhǔn)和測(cè)量長(zhǎng)、寬、孔位等平面尺寸，CWS負(fù)責(zé)測(cè)量3D輪廓度、厚度、平面度等空間尺寸。各取所長(zhǎng)，火力全開(kāi)。

CCD影像測(cè)頭系統(tǒng)快速定位，確保測(cè)量精度

創(chuàng)新的CCD光學(xué)影像尋邊方式測(cè)量工件邊緣，快速準(zhǔn)確建立基準(zhǔn)，閃測(cè)二維尺寸，包括HOME鍵、指紋鍵、攝像頭等孔位、槽直徑、R角位置以及玻璃2D尺寸等要素。

重復(fù)測(cè)量精度高。建立基準(zhǔn)重復(fù)性提升至2um，內(nèi)外長(zhǎng)寬、孔位重復(fù)性提升至2-3um，坐標(biāo)建立時(shí)間縮短至38s。CCD尋邊效率比接觸式探針尋邊，要快3-5倍，提高了檢測(cè)效率。

CWS白光測(cè)頭系統(tǒng)檢測(cè)是提高產(chǎn)線良率、提高競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的關(guān)鍵

CWS非接觸式共聚焦白光傳感器，采用色階共聚焦白光探頭，可以準(zhǔn)確完成空間尺寸數(shù)據(jù)的量測(cè)（輪廓度，厚度、平面度、R角尺寸）。

對(duì)于曲面材料邊沿較大角度的位置，光譜共焦位移傳感器可以獲得更大可測(cè)量區(qū)域。其非接觸采點(diǎn)方式，測(cè)量全程不產(chǎn)生碰觸，無(wú)需擔(dān)心任何外力影響下的接觸變形。  

通過(guò)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)座，靈活的實(shí)現(xiàn)3D玻璃的各位置的非接觸式掃描。且具有連續(xù)掃描功能，無(wú)需逼近回退，最高達(dá)到1000點(diǎn)/秒，減少了測(cè)頭回退時(shí)間和感應(yīng)時(shí)間，比傳統(tǒng)測(cè)量方式快3倍左右，遠(yuǎn)比想象更強(qiáng)大。

并且，CWS系統(tǒng)解決了長(zhǎng)久以來(lái)工件表面要求反光和透明材質(zhì)的這一痛點(diǎn)，可輕松應(yīng)對(duì)敏感、柔軟、色散、反射、傾斜、彎曲或者低對(duì)比度的表面反光材質(zhì)或透明材質(zhì)的光學(xué)難點(diǎn)測(cè)量。

功能強(qiáng)大的方案軟件系統(tǒng)

RATIONAL DMIS軟件系統(tǒng)，擁有智能過(guò)濾功能，消除雜點(diǎn)，保證測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定和一致性。多樣化的測(cè)量報(bào)告、spc數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、工藝改進(jìn)提供支持等功能只需要輕松點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可實(shí)現(xiàn)。分析報(bào)告，直觀清晰。適用于產(chǎn)品分析，特殊位置展示等。

廣泛的應(yīng)用范圍

易變形曲面掃描檢測(cè)方案精度高，也非常適用于石墨模具測(cè)量。石墨模具不能有劃痕，對(duì)其表面光滑度要求很高，這種非接觸式的檢測(cè)設(shè)備正好滿足需求。

除此之外，它還可以檢測(cè)其它易變形產(chǎn)品：3D玻璃、2.5D玻璃、不規(guī)則彎曲玻璃等。塑膠、橡膠立體產(chǎn)品（接觸變形大、精度要求較高）。