掩膜版是微電子制造中使用的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，在平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板的制造過程中起著重要作用。它屬于精 密度較高的定制化產(chǎn)品，在制造完成后，需對其進(jìn)行嚴(yán)格的精度檢驗(yàn)，以驗(yàn)證其與設(shè)計(jì)要求的一致性。

檢測需求

此次客戶需要對大批量的金屬框及金屬框+掩模版產(chǎn)品進(jìn)行測量，產(chǎn)品長度范圍為500mm-1870mm，寬度范圍為600mm-1500mm，測量需求包括產(chǎn)品多點(diǎn)位的平面XY坐標(biāo)信息、指定點(diǎn)位的高度Z坐標(biāo)信息以及金屬框指定點(diǎn)相對平面的下垂量。

檢測難點(diǎn)

掩膜板產(chǎn)品通常具有較大的尺寸和重量，重量范圍在30kg到120kg之間，且其產(chǎn)品特征多，需要使用底光測量方法進(jìn)行檢測。在將這些產(chǎn)品放置在平臺上時(shí)，需要確保平臺沒有出現(xiàn)明顯的變形，這對于測量平臺的承重能力提出了挑戰(zhàn)。

解決方案

思瑞VIEWMAX L是一款具有專用平臺并采用特殊尺寸的大行程影像儀，平臺四周采用大理石框架，中間搭載玻璃平臺，產(chǎn)品可固定在大理石平臺上，能夠解決產(chǎn)品放置在玻璃平臺上產(chǎn)生的變形問題，確保測量的準(zhǔn)確性。此外，VIEWMAX L影像儀使用經(jīng)過PTB認(rèn)證的專 業(yè)測量軟件PC-DMIS VISION，可以對相同間隔類似的檢測特征元素陣列循環(huán)，解決大批量相同元素編程耗時(shí)難點(diǎn)

檢測過程

1、測量mark 點(diǎn)并建立坐標(biāo)系

2、抓取第 一個(gè)矩形框，共計(jì)4條直線。

a)  構(gòu)造點(diǎn)，分別構(gòu)造四條線的相交點(diǎn);

b) 構(gòu)造線，構(gòu)造對角線;

c) 構(gòu)造點(diǎn)，選擇兩條對角線，求相交點(diǎn)。

3、特征位置，并輸出相交點(diǎn)XY值。

4、陣列。

a)  復(fù)制需要陣列的元素及尺寸評價(jià)

b)  選擇“編輯-陣列”

c)  設(shè)置偏置距離及偏置次數(shù)

d)  選擇“編輯-陣列粘貼”

5、激光在基準(zhǔn)平面四周取四個(gè)激光點(diǎn)。

a)構(gòu)造平面，選擇四個(gè)激光點(diǎn)。

b)建立坐標(biāo)系，面Z正找正，面為Z原點(diǎn).

6、白光檢測矩形框的交叉點(diǎn)Z值，檢測下垂量。

7、報(bào)告輸出

思瑞掩膜版檢測方案高 效精 準(zhǔn)，通過底光測量和高精度傳感器準(zhǔn)確獲取產(chǎn)品形狀尺寸信息，幫助廠商嚴(yán)格控制質(zhì)量，保證產(chǎn)品合格。思瑞提供全 面技術(shù)支持和售后服務(wù)，優(yōu)化制造效率與產(chǎn)品質(zhì)量，幫助客戶獲得準(zhǔn)確的檢測結(jié)果和優(yōu) 質(zhì)的使用體驗(yàn)。